“消費(fèi)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片差別很大，汽車(chē)不是快消品，我們絕不會(huì)拿用戶(hù)練手……”日前，一條由一汽奧迪銷(xiāo)售有限責(zé)任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛出鏡的視頻，將“消費(fèi)級(jí)芯片和車(chē)規(guī)級(jí)芯片差別”這個(gè)隱秘的知識(shí)點(diǎn)推向了公眾視野。

在這條視頻中，李鳳剛以消費(fèi)級(jí)芯片和車(chē)規(guī)級(jí)芯片的安全余量舉例稱(chēng)，“汽車(chē)在高速行駛中一旦發(fā)生問(wèn)題，后果往往是致命的。消費(fèi)級(jí)芯片的缺陷率允許達(dá)到500PPM（即每100萬(wàn)件中允許有500件出現(xiàn)故障），而車(chē)規(guī)級(jí)芯片的缺陷率通常要求低于百萬(wàn)分之一”。

兩廂對(duì)比之下，消費(fèi)級(jí)芯片“上車(chē)”的安全隱患顯而易見(jiàn)。那么，到底誰(shuí)在用消費(fèi)級(jí)芯片，誰(shuí)又在用車(chē)規(guī)級(jí)芯片？消費(fèi)級(jí)芯片又會(huì)導(dǎo)致哪些產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題？記者近期針對(duì)上述問(wèn)題展開(kāi)調(diào)查。

消費(fèi)級(jí)芯片安全性不如車(chē)規(guī)級(jí)

“車(chē)規(guī)級(jí)芯片是需要通過(guò)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)證的汽車(chē)芯片。與消費(fèi)級(jí)芯片相比，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需要面對(duì)更為苛刻的應(yīng)用環(huán)境，其可靠性、安全性的要求也極其嚴(yán)格?！蹦承酒髽I(yè)研發(fā)人員告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者。

一般來(lái)說(shuō)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需要通過(guò)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262的認(rèn)定。其中，AEC-Q系列認(rèn)證是車(chē)規(guī)級(jí)芯片的基本門(mén)檻，雖然不是強(qiáng)制性的認(rèn)證制度，但目前已成為公認(rèn)的車(chē)規(guī)元器件的通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)則是汽車(chē)供應(yīng)鏈廠商的準(zhǔn)入“門(mén)票”，為汽車(chē)電子電氣系統(tǒng)的整個(gè)生命周期中與功能安全相關(guān)的工作流程和管理流程提供指導(dǎo)。

據(jù)某主機(jī)廠研發(fā)人員透露：“除了AEC-Q系列等認(rèn)證，目前部分芯片企業(yè)和整車(chē)企業(yè)還會(huì)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)行更為嚴(yán)格的ASIL等級(jí)評(píng)估，共有A、B、C、D四個(gè)等級(jí)，其中ASIL D是安全保障的最嚴(yán)苛等級(jí)，比如安全氣囊、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)都要求必須達(dá)到ASIL D等級(jí)?！?/p>

相較車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，消費(fèi)級(jí)芯片的準(zhǔn)入門(mén)檻要低得多。“目前消費(fèi)級(jí)芯片還沒(méi)有強(qiáng)制的安全認(rèn)證要求?！鄙鲜瞿承酒髽I(yè)研發(fā)人員告訴記者，消費(fèi)級(jí)芯片主要以性能與成本優(yōu)先，缺陷率允許≤500 DPPM。

另外，在工作適應(yīng)環(huán)境方面，消費(fèi)級(jí)芯片一般工作在室內(nèi)舒適環(huán)境，工作溫度范圍通常為0℃到70℃，而車(chē)規(guī)級(jí)芯片則需適應(yīng)汽車(chē)所處的復(fù)雜環(huán)境，其工作溫度要求更為寬泛，一般為-40℃到150℃。

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“從安全性等方面綜合考慮，消費(fèi)級(jí)芯片的確不如車(chē)規(guī)級(jí)芯片?！鄙鲜瞿承酒髽I(yè)研發(fā)人員認(rèn)為，應(yīng)用在智能座艙和智能駕駛等領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片，必須采用車(chē)規(guī)級(jí)芯片，以確保車(chē)輛安全。

消費(fèi)級(jí)芯片“上車(chē)”仍有問(wèn)題待解決

消費(fèi)級(jí)芯片“上車(chē)”，其實(shí)并不少見(jiàn)。比如，當(dāng)前熱度較高的某款新車(chē)座艙SoC芯片來(lái)自第三代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍8 Gen 3芯片，主要搭載于手機(jī)等電子產(chǎn)品上。

特斯拉也曾使用過(guò)英偉達(dá)Tegra 3、AMD Ryzen等消費(fèi)級(jí)芯片，但由于在2022至2023年間遭遇大量用戶(hù)投訴，美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局（NHTSA）針對(duì)特斯拉車(chē)機(jī)死機(jī)問(wèn)題啟動(dòng)調(diào)查，特斯拉不得不轉(zhuǎn)而采用工業(yè)級(jí)與車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

“車(chē)企使用手機(jī)等消費(fèi)級(jí)芯片可能還是從成本角度來(lái)考慮?！鄙鲜瞿承酒髽I(yè)研發(fā)人員告訴記者，以消費(fèi)級(jí)芯片中的手機(jī)芯片為例，應(yīng)用在汽車(chē)上，其成本能比車(chē)規(guī)芯片便宜三分之一到二分之一。

上述某主機(jī)廠研發(fā)人員也向記者表示：“高的ASIL等級(jí)評(píng)估也會(huì)增加相應(yīng)開(kāi)發(fā)成本，延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期，這也是只有少數(shù)車(chē)企和供應(yīng)商愿意去做這項(xiàng)評(píng)估的原因?！?/p>

在上述某芯片企業(yè)研發(fā)人員看來(lái)，消費(fèi)級(jí)芯片“上車(chē)”最大的問(wèn)題就是安全性如何保障。比如在極端天氣條件或者碰撞等意外情況下，汽車(chē)會(huì)出現(xiàn)黑屏、死機(jī)等情況。車(chē)規(guī)芯片要求即便有緊急情況，也要保證儀表盤(pán)正常顯示，方便司機(jī)做出決策。

從當(dāng)前來(lái)看，目前在汽車(chē)上使用消費(fèi)級(jí)芯片的車(chē)企中，僅有特斯拉旗下車(chē)型因芯片過(guò)熱實(shí)施過(guò)大面積的召回，其他采用消費(fèi)級(jí)芯片的產(chǎn)品可靠性還有待驗(yàn)證。“消費(fèi)級(jí)芯片‘上車(chē)’或許可以稱(chēng)之為一種替代車(chē)規(guī)級(jí)芯片的方案，但安全、標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題都需要解決?！鄙鲜瞿承酒髽I(yè)研發(fā)人員告訴記者。

搭載車(chē)規(guī)級(jí)芯片是趨勢(shì)

就目前在售車(chē)輛而言，大部分車(chē)輛座艙搭載的都是車(chē)規(guī)級(jí)芯片，用消費(fèi)級(jí)芯片的只是少數(shù)。上述某主機(jī)廠研發(fā)人員表示：“從安全性、可靠性方面考慮，在整車(chē)上使用高算力、強(qiáng)適應(yīng)性和嚴(yán)格安全認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)芯片是趨勢(shì)?！?/p>

記者注意到，東風(fēng)集團(tuán)、比亞迪、小鵬汽車(chē)、長(zhǎng)城、吉利、蔚來(lái)等車(chē)企相繼開(kāi)啟了車(chē)規(guī)級(jí)芯片的自研。比如，蔚來(lái)已對(duì)外宣布其自研的首顆車(chē)規(guī)級(jí)5納米智駕芯片神璣NX9031流片成功；小鵬自研的圖靈AI芯片也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)搭載。

不過(guò)，受限于車(chē)規(guī)級(jí)芯片自研的高成本，多數(shù)車(chē)企仍選擇外采。日前，零跑汽車(chē)董事長(zhǎng)朱江明公開(kāi)表示：“車(chē)企做智能駕駛芯片，賬是算不過(guò)來(lái)的。現(xiàn)在有了合適的選擇，零跑就不做了?！?/p>

“盡管市場(chǎng)對(duì)性能的需求日益提升，但競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，對(duì)成本愈發(fā)敏感。高通支持車(chē)企將其基于同一平臺(tái)打造的汽車(chē)架構(gòu)，覆蓋從豪華、高端層級(jí)到入門(mén)層級(jí)的所有車(chē)型需求?！备咄夹g(shù)公司汽車(chē)、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示，其已構(gòu)建起了一套具備高度可擴(kuò)展性和高度模塊化的架構(gòu)，能夠?qū)⑿酒ㄎ粸榇蛟鞌?shù)字座艙的專(zhuān)用芯片、ADAS專(zhuān)用芯片，以及能夠同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS系統(tǒng)的Flex芯片。

除了高通這樣的跨國(guó)芯片供應(yīng)商，芯擎科技、黑芝麻、地平線(xiàn)等芯片企業(yè)，也在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域奮起直追，力求能夠滿(mǎn)足當(dāng)下的市場(chǎng)需求。以芯擎科技為例，其在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，提供從入門(mén)級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求。

中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)最新的一份調(diào)研報(bào)告顯示，當(dāng)前我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的生態(tài)體系已初步形成，自主編譯器/調(diào)試器等工具鏈加速完善，自主可控的汽車(chē)操作系統(tǒng)、中間件和基礎(chǔ)軟件已與國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)展適配。但高功能安全、高軟件生態(tài)的汽車(chē)芯片仍處驗(yàn)證狀態(tài)，同時(shí)存在設(shè)計(jì)工具缺失、先進(jìn)工藝尚未突破、特殊工藝覆蓋不足等問(wèn)題。

記者|段思瑤

編輯|何小桃 裴健如 杜恒峰

校對(duì)|金冥羽

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