證券時報e公司訊，中國銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資215億元；建設(shè)銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資215億元；農(nóng)業(yè)銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資215億元；工商銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資215億元；交通銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資200億元；郵儲銀行：擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資80億元；彤程新材：子公司簽訂“半導(dǎo)體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議；中貝通信：簽訂4.84億元算力技術(shù)服務(wù)合同；浙商證券：成為國都證券7.6933%股份公開掛牌項目的受讓方；龍利得：擬7億—11億元投建文化科技園項目。